Erweiterte Fehleranalysen

Der Zweck der erweiterten Fehleranalyse (Advanced F/A) besteht darin, den Ursprung des Fehlermechanismus zu ermitteln.

Nur wenn Sie die Grundursache gefunden haben, können Sie das Design und den Herstellungsprozess Ihres Produkts erfolgreich korrigieren! Eine erweiterte Fehleranalyse ist dann erforderlich, wenn eine zerstörungsfreie Analyse (NDA) und eine Fehleranalyse der ersten Ebene nicht schlüssig sind. Basierend auf Ihren Angaben kann unser Analyse-Team den optimalen Analyseablauf für Ihr Produkt vorschlagen.

 

Unsere Erweiteren Analyse Möglichkeiten:

• Messkurvenüberprüfung - Messen des I / V - Verlaufs
• Gehäuseöffnung - Entfernen der Abdeckmaterialien, um Zugang zur Chipoberfläche zu erhalten
• Konventionelle Schliffbilder - Vergießen und Polieren, um den relevanten Bereich zu erhalten.
• Schichten abtragen - Schicht für Schicht durch Feinpolieren oder Ätzen entfernen, um den gewünschten Bereich zu erreichen
• Einsatz von Micro-Probe-Nadeln - On-Chip-Messung von Spannungen
• Optische Mikroskopie - Verwenden von Licht, um Bilder mit bis zu 1000-facher Vergrößerung zu erstellen
• Rasterelektronenmikroskopie (REM) - Verwendung fokussierter Elektronen für Bildgebungs- und Analysezwecke
• Emissionsmikroskopie - Lokalisierung emittierter Photonen auf Halbleitern
• Optical Beam Induced Resistance Change (OBIRCH) - Lokalisieren von Widerstandsänderungen aufgrund von Erwärmung mit einem Abtastlaser
• Lock-in-Thermografie (LIT) - Lokalisierung von thermischen Hot Spots auf Halbleitern oder Modulen
• Rasterkraft-Mikrospie (Atomic Force Microscopy AFM) - Messung von Leckströmen durch Oberflächenabtastung
• FIB Querschnitts-Untersuchung - Verwendung von fokussierten Ionenstrahlen zur präzisen Entfernung von Materialien

 

Ihre Vorteile:

• Beratung zum besten Analyse-Ansatz
• Umfangreiche Analyse-Tools für den erweiterten Einsatz im eigenen Haus
• Sehr erfahrene Fehleranalyse-Mitarbeiter
• Kurze Bearbeitungszeiten

 

Sie benötigen weitere Informationen?

Mehr Informationen finden Sie in unseren Broschüren für Failure Analysis Services :

Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf oder senden eine Anfrage an unser Vertriebsteam!